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路透基点:12家银行签署欣兴电子的70亿台币五年期贷款案--RLPC

2019-08-24 11:07:49 来源:开心     编辑:[db:作者]
路透基点:12家银行签署欣兴电子的70亿台币五年期贷款案--RLPC / 6 years ago路透基点:12家银行签署欣兴电子的70亿台币五年期贷款案--RLPC1 分钟阅读路透香港10月23日 - 汤森路透旗下基点援引消息人士称,有12家银行今日签署了欣兴电子股份有限公司 的70亿台币(2.38亿美元)五年期贷款案,这家台湾上市公司最初的贷款目标为60亿台币。 牵头行兼簿记行中国信托商业银行(CTBC Bank)承贷8亿台币,台湾土地银行、兆丰国际商业银行和台湾合作金库分别承贷8亿台币,并获牵头行头衔。 其余八家银行均是主办行。彰化商业银行和第一商业银行各贷5.5亿台币,台湾农业金库、中华开发工业银行、玉山商业银行、远东国际商业银行、华南银行和日盛国际商业银行各承贷4.5亿台币。 一如之前报导,该笔无担保贷款最高综合收益为68.75个基点,有15个基点的前端费,利率为二级商票利率加码65个基点,最低税前利率为1.5%。 该笔贷款有三年的宽限期,分五次每半年等额偿还,平均期限为四年。 所筹贷款将用于再融资和营运资本。 根据公司网站,欣兴电子生产用于手机和笔记本电脑的高密度连结板(HDI)、用于汽车的印刷电路板(PCB)、用于消费电子产品的覆晶载板(FCBGA)和晶片级载板(CSP)。(完) 编译 孙茉莉; 审校 张涛

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